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第六次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议召开

2010年2月11日上午,第六次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议在北京召开,科技部万钢部长、曹健林副部长、北京市苟仲文副市长及“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组成员单位发改委、财政部、工信部、教育部、中科院和上海市的相关部门领导参加了会议。总体专家组叶甜春组长和王曦副组长以及专家咨询委马俊如主任列席会议。
  会议对“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项2009年工作进行了总结,充分肯定了专项的工作进展和取得的成就,并对2010年工作进行了安排。与会领导和专家就2010年工作安排、专项”十二五“实施计划、用户委员会成立事宜等提出了一些建设性意见和进一步完善的建议。
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2018-6-28 16:11:26
中国电科国家科技重大专项任务获突破 300mm多线切割机研制成功

中广网北京1月12日消息(记者赵明明)中国电科承担的国家重大科技专项--极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项——课题之一的300mm多线切割机近日研制成功。该设备研制成功,打破了国内生产线上运行的12英寸多线切割机全部为进口设备现状。该设备具有完全自主知识产权。目前,中国电科已经初步形成了601太阳能多线切割机、300mm多线切割机等系列化的多线切割设备,占据了国内线切割技术的制高点,满足了不同行业、不同规模客户的不同需要。

  该项目是由中国电科自行设计、配套,克服了断线、移动臂移动失位、钢丝带不进砂浆等实际问题,一次性切割出400多片满足生产线要求的12英寸硅片。

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2018-6-21 14:59:11
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项管理工作会议在京召开

2012年7月23日,为落实国务院领导近期对科技重大专项审计调查整改工作的重要指示精神,进一步加强专项的管理,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项实施管理办公室在北京组织召开了专项管理工作会议,部署审计调查整改工作。
  科技重大专项办公室许倞主任,财政部教科文司居昊副司长,专项实施管理办公室主任梁胜、陈鸣波,总体专家组叶甜春组长、王曦副组长,实施管理办公室成员单位的代表,总体专家组全体成员,参加专项审计工作的会计事务所的负责人,项目承担单位负责人和财务负责人及项目负责人约600人参加了会议。
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2018-6-14 18:17:43
国内首个IC设备关键零部件综合服务平台建成并投入使用

日前,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项的“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”研发任务圆满完成并投入使用,标志着我国IC装备零部件在国产化进程中又迈出了重要的一步,不仅打破了该领域核心零部件长期依赖国外进口的被动局面,大幅度提升了我国IC装备制造产业链的整体竞争力。
随着我国集成电路产业的快速发展,产业需求已占到全球一半以上,但我国集成电路产业的供给能力只能满足国内市场需求的1/10,单元部件和零件国际采购受到严重制约,而国内供应商配套能力严重缺失,导致我国IC设备生产企业在零部件采购和备件采购过程中普遍面临采购成本、采购周期无法满足需求,迫切需要解决零部件和集成制造本土化。
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2018-6-11 11:56:31
12英寸PECVD设备实现国产化

近日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”部署的“90-65nm等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备研发与应用”项目顺利完成,实现了12英寸PECVD设备的国产化,填补了国内空白,提升了我国集成电路产业整体竞争力。
PECVD设备是集成电路制造的核心设备之一,技术难度大,单台价值高。一直以来,12英寸PECVD技术被欧美以及日本等国家所垄断。在国家科技重大专项的部署及支持下,由企业与科研院所联合研发,攻克了12英寸PECVD设备的架构平台设计、薄膜工艺开发、仿真理论计算、设备可靠性及工艺可重复性、薄膜均匀性控制、射频技术等关键技术问题,申请了专利307项,建立了技术标准10项,12英寸等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备(PF-300)荣获国家重点新产品。产品通过了中芯国际12英寸晶圆制造及苏州晶方、华进半导体、华天科技的12英寸三维封装的生产验证、采购认证与使用,各项指标达到国际水平,成本为国际设备的70%。目前项目实现了7台12英寸PECVD的销售,另有5台设备已经交付用户,产品及服务得到了用户的一致认可。

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2018-6-7 17:8:24