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国内首个IC设备关键零部件综合服务平台建成并投入使用

日前,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项的“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”研发任务圆满完成并投入使用,标志着我国IC装备零部件在国产化进程中又迈出了重要的一步,不仅打破了该领域核心零部件长期依赖国外进口的被动局面,大幅度提升了我国IC装备制造产业链的整体竞争力。
随着我国集成电路产业的快速发展,产业需求已占到全球一半以上,但我国集成电路产业的供给能力只能满足国内市场需求的1/10,单元部件和零件国际采购受到严重制约,而国内供应商配套能力严重缺失,导致我国IC设备生产企业在零部件采购和备件采购过程中普遍面临采购成本、采购周期无法满足需求,迫切需要解决零部件和集成制造本土化。
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2018-6-11 11:56:31
12英寸PECVD设备实现国产化

近日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”部署的“90-65nm等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备研发与应用”项目顺利完成,实现了12英寸PECVD设备的国产化,填补了国内空白,提升了我国集成电路产业整体竞争力。
PECVD设备是集成电路制造的核心设备之一,技术难度大,单台价值高。一直以来,12英寸PECVD技术被欧美以及日本等国家所垄断。在国家科技重大专项的部署及支持下,由企业与科研院所联合研发,攻克了12英寸PECVD设备的架构平台设计、薄膜工艺开发、仿真理论计算、设备可靠性及工艺可重复性、薄膜均匀性控制、射频技术等关键技术问题,申请了专利307项,建立了技术标准10项,12英寸等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备(PF-300)荣获国家重点新产品。产品通过了中芯国际12英寸晶圆制造及苏州晶方、华进半导体、华天科技的12英寸三维封装的生产验证、采购认证与使用,各项指标达到国际水平,成本为国际设备的70%。目前项目实现了7台12英寸PECVD的销售,另有5台设备已经交付用户,产品及服务得到了用户的一致认可。

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2018-6-7 17:8:24
专访集成电路装备专项技术总师叶甜春

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2018-5-31 17:53:24
厦门设立规模逾5亿元基金 面向集成电路全产业链投资

由多家投资机构携手合作设立、管理规模超5亿人民币的厦门联和集成电路产业股权投资基金,10日在厦门翔安正式对外发布。 林俊胜 摄

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2018-5-24 11:55:44
中国尚未掌控的核心技术清单

1/A :半导体加工设备

 

基本被日本,美国霸占,看Intel的最佳供应商就知道了。

 

目前蚀刻设备精度最高的是日立。Intel离不开其供应商,有些是独家供应,其他厂商想买都买不成。比如东丽,帝人的炭纤维,超高精密仪器,数控机床,光栅刻画机(这个最牛的也是日立,刻画精度达到10000g/mm ),光刻机(ASML)等等,这些是美日严格限制出口的。

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2018-5-17 10:38:31