• 印制电路板的抗干扰设计中的地线设计应注意事项

  • 在电子产品设计中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子产品中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点:
      (1)正确选择单点接地与多点接地
      在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地的方式。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。
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  • 2012-5-30 10:42:0 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 印制电路板的板面设计

  • 1)设计印制电路板应先了解的条件(1)拟设计印制电路板的电路原理图,以及该电路所用元器件的型号、规格和封装形式。
      (2)各元器件对板面安排的特殊要求,如元器件的位置、频率、电位、温度、屏蔽和抗冲击等要求。特别要注意发热量大的元器件的位置安排。
      (3)印制板的机械尺寸、在整机中的安装位置和方法及电气连接形式等。

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  • 2012-5-29 10:20:11 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 无线电集成电路整机电路图识图方法

  •   整机电路图功能。
      ①表明电路结构。整机电路图表明了整个机器的电路结构、各单元电路的具体形式和它们之间的连接方式,从而表达了整机电路的工作原理,这是电路图中最大的一张。
      ②给出无器件参数。整机电路图给出了电路中所有元器件的具体参数,如型号、标称值和其他一些重要数据,为检测和更换元器件提供了依据。例如,要更换某个三极管时,查阅图中的三极管型号标注就能知道要换成什么样的三极管。
      ③提供测试电压值。许多整机电路图还给出了有关测试点的直流工作电压,为检修电路故障提供了方便,如集成电路各引脚上的直流电压标注和三极管各电极上的直流电压标注等。
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  • 2012-5-28 10:59:27 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 印刷电路板电镀金方式及应用

  • 印刷电路板电镀金大致可以分成两类镀金方式及应用,一种是端子电镀,主要用于电子产品需要插拔频繁的产品上。例如:适配卡的金手指电镀就是一种典型的范例。这类的镀金,采用合金电镀的方式进行表面处理,金的含量并不纯而会含有部分杂质,藉以提高电镀层的耐磨性。
      但一种金电镀是属于软金电镀,这种电镀的诉求是以打线连接为主要目的,因此镀金的纯度要高,同时一般的要求厚度也较高,单价相对高昂。另外在化学金的部分,分为置换金与还原金两类。置换金的做法是以金离子与电路板的表面金属做氧化还原的置换,因此表面的金属会析出。至于还原金则是利用药液中的还原剂,将金直接还原析出金至电路板表面。因此还原金不会受到电路板表面逐渐封闭不易反应的影响,因此可以制作的金厚度范围较宽。不论是电镀金或者还原金,基本上都是属于电化学的反应范畴。

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  • 2012-5-25 10:34:44 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 黑孔化直接电镀技术

  • 1 黑孔化原理
      它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。
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  • 2012-5-24 9:48:8 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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