• 分享PCB敷铜处理知识

  • 覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电),等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
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  • 2012-5-23 10:38:57 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 指排式电镀方法解析

  • 常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:
      1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层
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  • 2012-5-22 10:29:48 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 夹膜造成的PCB短路的改善措施

  • 1、抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,形成夹膜,特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
      2、PCB板件图形分布不均匀,孤立的几根线路在图形电镀过程中,因电位高,镀层超出膜厚,形成夹膜造成短路。
      改善方法:
      (1)增加抗镀层的厚度:选择合适厚度的干膜,如果是湿膜可以用低网目数的网版印制,或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。
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  • 2012-5-21 11:11:20 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 先进的弯曲PCB特点

  • 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
      特点:
      (1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。
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  • 2012-5-18 9:59:33 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • PCB水平电镀系统基本结构

  • 将PCB放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。这时的PCB为阴极,根据水平电镀的特点。而电流的供应方式有的水平电镀系统采用导电夹子和导电滚轮两种。从操作系统方便来谈,采用滚轮导电的供应方式较为普遍。水平电镀系统中的导电滚轮除作为阴极外,还具有传送PCB的功能。每个导电滚轮都安装着弹簧装置,其目的能适应不同厚度的PCB(0.10-5.00mm)电镀的需要。但在电镀时就会出现与镀液接触的部位都可能被镀上铜层,久面久之该系统就无法运行。因此,目前的所制造的水平电镀系统,大多将阴极设计成可切换成阳极,再利用一组辅助阴极,便可将被镀互滚轮上的铜电解溶解掉。为维修或更换方面起见,新的电镀设计也考虑到容易损耗的部位便于撤除或更换。阳极是采用数组可调整大小的不溶性钛篮,分别放置在PCB的上下位置,内装有直径为25mm圆球状、含磷量为0.004-0.006%可溶性的铜、阴极与阳极之间的距离为40mm。
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  • 2012-5-17 10:32:38 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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