• 常用的直接电镀的品质检验方法

  • 一、“测试板”电阻测定
      将覆铜板剪裁成一定尺寸的小板,上面按一定规律钻一定数量不同孔径的通孔,挂到生产板挂具上,完成直接电镀制程,不经电镀铜直接水洗,风干,测定板两面的电阻值。
      推荐“测试”板大小为7.6x10cm2板厚1.6mm,钻孔φ3mm 2个(用于挂板),φ1.0mm孔10个,φ0.8mm孔20个,φ0.5mm孔20个,此种测试板经直接电镀制程、水洗后用电吹风吹干,然后测两面电阻。
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  • 2012-5-16 9:35:17 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:直接电镀  pcb工艺  PCB抄板  
  • PCB的设计中还应解决的三大问题

  • PCB高级设计之热干扰及抵制
      元器件在工作中都有一定程度的发热,尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰,若热干扰得不到很好的抑制,那么整个电路的电性能就会发生变化。
      PCB高级设计之共阻抗及抑制
      共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时,不同的回路电流在共用地线上产生一定压降,此压降经放大就会影响电路性能;当电流频率很高时,会产生很大的感抗而使电路受到干扰。
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  • 2012-5-15 10:35:0 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:PCB的设计  PCB抄板  
  • 高速DSP系统PCB板的硬件抗干扰设计

  • 硬件抗干扰效率高,在系统复杂度、成本、体积可容忍的情况下,优先选用硬件抗干扰设计。常用的硬件抗干扰技术可归纳为以下几种:
      (1) 硬件滤波:RC 滤波器可以大大削弱各类高频干扰信号。如可以抑制“毛刺”干扰。
      (2) 合理接地:合理设计接地系统,对于高速的数字和模拟电路系统来说,具有一个低阻抗、大面积的接地层是很重要的。地层既可以为高频电流提供一个低阻抗的返回通路,而且使EMI、RFI变得更小,同时还对外部干扰具有屏蔽作用。PCB 设计时把模拟地和数字地分开。
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  • 2012-5-14 10:52:10 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:PCB抄板  PCB设计  
  • 充氮(N2)回流焊工艺简介

  • 随着组装密度的提高,精细间距(Fine pitch)组装技术的出现,产生了充氮回流焊工艺和设备,改善了回流焊的质量和成品率,已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点:
    (1) 防止减少氧化
    (2) 提高焊接润湿力,加快润湿速度
    (3) 减少锡球的产生,避免桥接,得到列好的焊接质量
      得到列好的焊接质量特别重要的是,可以使用更低活性助焊剂的锡膏,同时也能提高焊点的性能,减少基材的变色,但是它的缺点是成本明显的增加,这个增加的成本随氮气的用量而增加,当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量,对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏,这样就可以减少氮气的消耗。
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  • 2012-5-11 10:4:38 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:回流焊工艺  PCB抄板工艺  
  • 根据电路图形的精密度和产量来定义的抗蚀剂涂布方法

  • 抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法:丝网漏印法、干膜/感光法、液态抗蚀剂感光法。
      抗蚀油墨采用丝网漏印法直接把线路图形漏印在铜箔表面上,这是最常用的技术,适用于大批量生产,成本低廉。形成的线路图形的精度可以达到线宽/间距0.2~O.3mm,但不适用于更精密的图形。随着微细化这种方法逐步不能适应。与以下所叙述的干膜法相比需要有一定技术的操作人员,操作人员必须经过多年的培养,这是不利的因素。
      干膜法只要设备、条件齐全就可制得70~80μm的线宽图形。现在0.3mm以下的精密图形大部分都可以用干膜法形成抗蚀线路图形。采用干膜,其厚度是15~25μm,条件允许,批量水平可以制作30~40μm线宽的图形。
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  • 2012-5-10 10:14:37 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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