• 现有的系统级EMI控制技术

  • 现有的系统级EMI控制技术包括:
      (1)电路封闭在一个Faraday盒中(注意包含电路的机械封装应该密封)来实现EMI屏蔽;
      (2)电路板或者系统的I/O端口上采取滤波和衰减技术来实现EMI控制;
      (3)现电路的电场和磁场的严格屏蔽,或者在电路板上采取适当的设计技术严格控制PCB走线和电路板层(自屏蔽)的电容和电感,从而改善EMI性能。
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  • 2012-5-9 10:54:4 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:EMI控制技术  PCB抄板  PCB设计  
  • 避免高速PCB设计中传输线效应的策略

  • 1、抑止电磁干扰的方法
      很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个地线层是十分有效的方法。此外,使电路板的最外层信号的密度最小也是减少电磁辐射的好方法,这种方法可采用"表面积层"技术"Build-up"设计制做PCB来实现。表面积层通过在普通工艺 PCB 上增加薄绝缘层和用于贯穿这些层的微孔的组合来实现,电阻和电容可埋在表层下,单位面积上的走线密度会增加近一倍,因而可降低 PCB的体积。PCB 面积的缩小对走线的拓扑结构有巨大的影响,这意味着缩小的电流回路,缩小的分支走线长度,而电磁辐射近似正比于电流回路的面积;同时小体积特征意味着高密度引脚封装器件可以被使用,这又使得连线长度下降,从而电流回路减小,提高电磁兼容特性。
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  • 2012-5-8 10:32:40 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:PCB设计  PCB抄板  
  • 较常用的碱溶性光固树脂数种

  •   (1)酚醛缩合型丙烯酸环氧树脂与酸酐的反应生成物。此类树脂的主要特点是制作方便,价格低廉,热膨胀系数小,尺寸稳定。目前使用最普遍。
      (2)丙烯酸环氧树脂与酸酐、不饱和异氰酸酯反应的混合生成物。与1相比,可以看出它的不饱和烯烃官能团个数较多,因而它具有光固化速度快的特点。
      (3)丙烯酸环氧树脂与酸酐、烷基双烯酮反应的混合生成物。此类树脂因羧基数量较少,酸价低,显影速度较慢。但由于COCH2CO基团的存在,此树脂与铜箔的结合强度相当高,适合于对结合强度有特殊要求的场合。
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  • 2012-5-7 10:51:34 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:PCB抄板  电路板抄板  
  • 介绍印制板制造工艺减成法

  •  减成法是指在覆铜板上印制图形后,将图形部分保护起来,再将没有抗蚀膜的多余铜层腐蚀掉,以减掉铜层的方法形成印制线路。最早的单面印制线路板就是采用这种方法制造的,现在的双面板、多层板在采用半加成法时,也要用到减成法。覆铜板(用于普通多层板内层制程)一图像形成一蚀刻一脱模一表面粗化一层压一外形整形一内层线路层压板一钻孔一除钻污一全板电镀一线路图像形成一蚀刻一脱模一前工序完成。
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  • 2012-5-5 9:38:0 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:印制板制造工艺  PCB抄板  
  • 泽照科技简便制作PCB的两种方法

  • 1、雕刻法
      此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画,尽量切割到深处,然后再撕去图形以外不需要的铜箔,再打上元件的插孔就可以了。此法的关键是:刻画的力度要够;撕去多余铜箔要从板的边缘开始,操作的好时,可以成片的逐步撕去,可以使用指甲剪来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。
      这种方法是把已设计好的印刷板图用复写纸复写到敷铜板上面,用锋利的刻刀沿线路刻划,然后把不要的那部分铜箔用刻刀挑起来并撕掉。这种方法只适用于线路比较简单的电路,刀刻时特别费力,而且印刷板图设计时要求走线尽量是直线,最后做出来的板子也比较粗糙。不过不用腐蚀,这是一种最经济的方法。
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  • 2012-5-4 10:57:34 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:制作PCB  PCB抄板  

 

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