• PCB夹膜短路原因分析及对策

  •   1、抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,形成夹膜,特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
      2、板件图形分布不均匀,孤立的几根线路在图形电镀过程中,因电位高,镀层超出膜厚,形成夹膜造成短路。
      改善方法:
      (1)增加抗镀层的厚度:选择合适厚度的干膜,如果是湿膜可以用低网目数的网版印制,或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。
      (2)板件图形分布不均匀,可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中,我们出于要保证产量的原因,所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好,所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间,这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍,往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多,退膜后出现退膜不净,严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象,从而造成夹膜短路,同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。更多pcb抄板技术

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  • 2012-4-25 10:7:9 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • PCB厂甩铜常见的原因有哪些

  •   一、 PCB厂制程因素:
      1、 铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变,造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类,当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时,必将导致线路侧蚀过度,造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离,即铜线脱落。还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题,但蚀刻后水洗,及烘干不良,造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中,长时间未处理,也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上,或天气潮湿的时期里,整张PCB上都会出现类似不良,剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化,与正常铜箔颜色不一样,看见的是底层原铜颜色,粗线路处铜箔剥离强度也正常。
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  • 2012-4-24 10:21:46 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • PCB过孔技术的相关知识

  •   过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
      从作用上看,过孔可以分成两类:
      一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
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  • 2012-4-23 11:16:41 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 浅析PCB化学镀镍金工艺原理

  •   1 PCB化学镀镍金之催化原理
      作为化学镍的沉积,必须在催化状态下,才能发生选择性沉积。铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性,所以需通过置换反应,使铜面沉积所需要的催化晶种。
      (1)钯活化剂:Pd2+ + Cu → Pd + Cu2+
      (2)钌活化剂:Ru2+ + Cu → Ru + Cu2+
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  • 2012-4-20 10:34:41 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 关于如何抑制PCB电路设计干扰源的方法

  • 1)继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数。
      (2)在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几K 到几十K,电容选0.01uF),减小电火花影响。
      (3)给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短。
      (4)电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电 容的等效串联电阻,会影响滤波效果。
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  • 2012-4-19 10:37:26 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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