• 关于线路板钻针的断针问题

  • 这是小孔钻的最大困难,但在一般孔径(直径1毫米或40密耳)并不成问题。发生断针的主要原因除了材料的等级和钻针的几何形状外,尚有以下几种情况造成:
      1、钻孔机本身的震动及钻轴摇摆;
      2、线路板本身的材料等级,厚度及铜箔层树;
      3、针的直径及孔的纵横比(Aspect Ratio);
      4、操作条件
      ① 钻孔机:
      钻机本身的震动及钻轴的摇摆基本上随钻针直径的减小而减小。一半而言,对振动的要求位钻振直径在0.1-0.3毫米时,振幅在微米以下;钻针直径在0.35-0.5毫米时, 振幅在10微米以下,同时从生产力的观点来说,钻针直径减小时,钻轴转速必须相对增加.虽然高速钻轴已经发展到80000转/分钟,但在使用最大转速时,仍会有震动问题,高性能高频率之气动钻轴正是我们所需,它允许超高速(100000转/分钟或更高转速,理想值150000转/分钟)同时在高精度的要求下,机器的震动要限制在最小程度.
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  • 2012-7-4 10:31:14 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • PCB的外型加工方法概述

  • 印制板下料,孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法,对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生产,其成本较低。
      冲孔:
      生产批量大,孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板,通常采用一付或几付模具冲孔。
      外形加工:
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  • 2012-7-3 11:13:25 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • PCB电路板单面板和双面板的叠层

  • 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;
      单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,最简单的方法是减小关键信号的回路面积。
      关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
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  • 2012-7-2 11:26:25 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • PCB镀通孔微蚀处理问题及其对策

  • 1.问题:蚀刻速率过慢或不起微蚀作用
      原因:
      (1)如采用过硫酸铵微蚀液,则溶铜量超标
      (2)如采用硫酸/双氧水,可能两成份中其中一个含量不足或溶铜量超标
      (3)槽液温度过低
      (4)槽液受孔清洁调整液的污染
      解决方法:
      (1)应按照PCB工艺规定,换新溶液。
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  • 2012-6-29 10:17:45 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 实验验证PCB在热风整平后出现白点的原因

  • 白点出现在线路板内部,是一种次表面缺陷,在长期使用中会引起铜迁移而影响电性能,同时线路板中出现白点会影响外观。
    白点的特征
    1、白点为板内树脂空洞
    2、白点主要出现在3.0mm厚的双面板中
    3、白点主要出现在大铜箔之间
    白点出现的条件与实例
    1、白点出现的条件
    板料烘烤:145±3℃,6~8小时;经湿法加工、阻焊加工;热风整平条件为:
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  • 2012-6-28 10:45:53 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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