• 板材内出现白点或白斑原因及对策

  •   (1) 板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。 (1) 从工艺上采取措施,尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。
      (2) 局部板材受到含氟化学药品的渗入,而对玻璃纤维布织点的浸蚀,形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形)。 (2) 特别是在退锡铅合金镀层时,易发生在镀金插头片与插头片之间,须注意选择适宜的退锡铅药水及操作工艺
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  • 2012-6-27 10:44:2 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 关于直接电镀层的性能检测

  • 直接电镀铜的双面板或多层板,孔内镀铜层度厚度按标准规定25μm,经测定后衔合要求,需经过热冲击试验,方法如下:

      (1)使用“可焊性测试仪”:温度控制在288℃、时间10秒,进行三次热冲击试验,然后再制成金相切片进行测试,孔镀层完整、无端裂、裂纹。

      (2)热风整平试验:将产品在260℃下通过三次热风整平,再制成金相切片进行测试,孔镀层完整无缺陷比较理想。

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  • 2012-6-26 10:21:19 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 等效电路图的识图方法

  • ①分析电路时,用等效电路直接代替原电路中的电路或元器件,用等效电路的特性理解原电路的工作原理。
      ②三种等效电路有所不同,电路分析时要确定使用的是哪种等效电路。
      ③分析复杂电路的工作原理时,画出直流或交流等效电路后进行电路分析比较方便。
      ④不是所有的电路都需要通过等效电路图理解。
      7)集成电路应用电路图的识图方法在电子设备中,集成电路的应用越来越广泛,对集成电路应用电路的识图是电路分析中的一个重点。

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  • 2012-6-25 10:24:56 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 集成电路应用电路的特点

  • 集成电路应用电路图具有下列一些特点:
      (1)大部分应用电路不画出内电路方框图,因为这对识图不利,尤其对初学者进行电路工作分析时更为不利。
      (2)对初学者而言,分析集成电路的应用电路比分析分立器件的电路更为困难,这是对集成电路内部电路不了解的结果。实际上,识图也好,修理也好,集成电路比分立器件电路更为方便。
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  • 2012-6-21 10:46:13 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 关于电路板金相切片制作常见问题解答

  • 问:怎样分清楚金相切片各不同金属层的厚度?
      答:样品标本经过抛光处理后,用金相微蚀液腐蚀5--10秒,然后在放大镜下就可以清楚地看出各金属层之间的厚度了.
      问:切片样品标本的抛光是否越久越好?
      答:否!一般抛光5--10秒即可,抛光时间过长,将导致样品边缘出现发暗情形。注意抛光过程中,应该依次对每个方向都均匀进行抛光,以消除各个方向在细磨过程中所残余的形变.
      问:金相切片抛光过度后应该怎样复原处理?
      答:只需再经过5-10秒的细磨后,重新抛光即可.
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  • 2012-6-20 10:11:19 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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