• 热风整平工艺出现的一些常见的问题

  • 热风整平又叫喷锡,它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。
    一.热风整平抽风口滴残液,这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体,这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。天长日久积于抽风管道内,无法排出,便顺抽风口四周滴落,滴落在什么地方都有,像热风管道,风刀口处,风刀口上保护盖滴落最多,有时,在工作中也会滴于操作员的头上,工作服上,在下班关闭抽风后滴下的残液最多,例如热熔,这些液体覆于设备上,时间久了对设备的残蚀很大。可参考脱排油烟机的结构,在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液,可减小或解决这种情况,可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽,这样做好后,残液在从抽风口向下流动的过程中,流经铁丝时,会有一大部分残液沿铁丝流下。并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。
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  • 2012-6-19 11:3:43 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 水平电镀技术具有什么优点?

  • 水平电镀技术的发展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要,是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进,产品质量更为可靠,能实现规模化的大生产。
    它具有以下长处:
    (1)适应尺寸范围较宽,无需进行手工装挂,实现全部自动化作业,对提高和确保作业过程对基板表面无损害,对实现规模化的大生产极为有利。
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  • 2012-6-18 10:49:47 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:水平电镀技术  PCB抄板  电路板抄板  
  • 关于无铅焊料和有铅BGA、CSP的混装注意问题

  •   1、PCB存放不超过6个月,焊接前进行预烘除湿;
      2、了解PCB的CTE、Td、Tg等参数,防止爆板;
      3、元器件放入防潮防静电包装袋,焊接前要进行除湿处理,特别是PBGA应该在开封8小时内用完,否则就应该进行除湿处理后再焊接;
      4、选择合适的温度曲线进行焊接;
      5、了解元器件的失效温度和湿度敏感等级;
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  • 2012-6-15 11:25:16 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 关于锡膏的布着及预烤

  • 板面焊垫上锡膏的分配分布及涂着,最常见的量产方法是采用“网印法”(Screen Print),或镂空之钢板(Stencil Plate)印刷法两种。前者网版中的丝网本身只是载具,还需另行贴附上精确图案的版膜(Stencil),才能将锡膏刮印转移到各处焊垫上。此种网印法其网版之制作较方便且成本不贵,对少量多样的产品或打样品之制程非常经济。但因不耐久印且精准度与加工速度不如钢板印刷,故在大量生产型的台湾组装厂商较少使用前者。
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  • 2012-6-14 10:23:29 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 分析PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲的原因

  • PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
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  • 2012-6-13 10:39:53 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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