• PCB外层电路的蚀刻工艺侧蚀的因素

  • PCB外层电路的蚀刻方式﹕
      浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀﹐泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小﹐尤以喷淋蚀刻的效果最好。
      蚀刻液的种类﹕
      不同的蚀刻液, 其化学组分不相同﹐蚀刻速率就不一样﹐蚀刻系数也不一样。
      例如﹕酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3﹐而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。
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  • 2012-6-6 10:13:11 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 总结分析镀铜表面粗糙问题

  • 可能原因如下:
    镀铜槽本身的问题
    1、阳极问题:成分含量不当导致产生杂质
    2、光泽剂问题(分解等)
    3、电流密度不当导致铜面不均匀
    4、槽液成分失调或杂质污染
    5、设备设计或组装不当导致电流分布太差
    …………
    当然作为镀铜本身来讲;以上问题导致粗糙的可能性不大
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  • 2012-6-5 10:42:57 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:镀铜抄板  线路板抄板  电路板抄板  
  • 柔性电路板上导电黏胶的接合技术

  • 在沉镍金生产过程中经常出现的问题,常常是镀液成分失衡,添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标,防止和改善此问题,对工艺控制起到很大的作用,现将生产过程中应注意的因素有以下几种:
    1) 化学镍金工艺流程中,因为有小孔,每一步之间的水洗是必需的,应特别注意。
    2) 微蚀剂与钯活化剂之间
    微蚀以后,铜容易褪色,严重时使钯镀层不均匀,从而导致镍层发生故障,如果线路板水洗不好,来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积,结果影响沉金的效果,从而影响板的品质。
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  • 2012-6-4 11:41:8 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:多层印制线路板  沉金工艺  电路板抄板  
  • Chip元件焊盘设计关键要素

  • Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素:
    元件焊盘设计应掌握以下关键要素a)对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。
    b)焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。
    c)焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
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  • 2012-6-1 10:27:50 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:Chip元件  焊盘设计  PCB设计  
  • 静电在pcb网印中引起的故障及对策

  • 故障
      1)静电吸附灰尘、影响印料的正常使用性能,引起堵网孔,造成pcb网印图形有针孔、麻点。
      2)静电放电产生火花,容易引起火灾,特别是易燃溶剂场合中,对此要特别注意。
      3)一般情况下,静电对人体不会产生电击危害,但经常受到静电电击会对操作不员的心理、情绪产生不良影响。
      对策
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  • 2012-5-31 11:6:9 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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