• 水平电镀技术具有什么优点?

  • 水平电镀技术的发展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要,是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进,产品质量更为可靠,能实现规模化的大生产。
    它具有以下长处:
    (1)适应尺寸范围较宽,无需进行手工装挂,实现全部自动化作业,对提高和确保作业过程对基板表面无损害,对实现规模化的大生产极为有利。
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  • 2012-6-18 10:49:47 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 关于无铅焊料和有铅BGA、CSP的混装注意问题

  •   1、PCB存放不超过6个月,焊接前进行预烘除湿;
      2、了解PCB的CTE、Td、Tg等参数,防止爆板;
      3、元器件放入防潮防静电包装袋,焊接前要进行除湿处理,特别是PBGA应该在开封8小时内用完,否则就应该进行除湿处理后再焊接;
      4、选择合适的温度曲线进行焊接;
      5、了解元器件的失效温度和湿度敏感等级;
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  • 2012-6-15 11:25:16 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:PCB抄板  元器件  
  • 中国电子制造业产能双向流动加速

  • 在中国电子制造业产能向外流动(主要指向欧美发达市场国家流动)有所抬头的时候,日本电子制造业的产能,却加大了向中国转移的步伐。去年日本福岛地震之后,很多日本电子巨头将生产基地向中国内地转移。此外,日元的不断升值,也使得在日本制造成本更高,这也加速了日本电子制造向中国内地转移的力度。
      2011年,日本的电子产业已经全线陷入赤字。松下、索尼、夏普三大电机企业在2011年的亏损总额累计达1.6万亿日元。不过,那些提起将产能转到中国的日本电子企业,受到的冲击相对要小很多。在2011年海外合并销售额中,夏普中国市场的应收占公司总营收的比例,已经达到37 .9%,排名第一。夏普中国相关负责人透露,“到今年结束时,中国市场有望实现600亿元人民币的销售规模,届时,中国市场将占到夏普海外市场几乎一半的销售额。”
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  • 2012-6-14 10:27:31 查阅:(0) 分类:新闻资讯【阅读全文】
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