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水平电镀技术具有什么优点?

水平电镀技术的发展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要,是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进,产品质量更为可靠,能实现规模化的大生产。
它具有以下长处:
(1)适应尺寸范围较宽,无需进行手工装挂,实现全部自动化作业,对提高和确保作业过程对基板表面无损害,对实现规模化的大生产极为有利。
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2012-6-18 10:49:47
灯寿命试验机pcb抄板成功案例

广州泽照是一家专业从事电子产品软硬件反向开发与研究的技术型服务企业,公司由一批在该领域工作多年的、拥有专业的PCB抄板与设计、BOM表制作、特殊芯片的参数分析等工程技术人员组成。

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2012-6-15 11:29:32
关于无铅焊料和有铅BGA、CSP的混装注意问题

  1、PCB存放不超过6个月,焊接前进行预烘除湿;
  2、了解PCB的CTE、Td、Tg等参数,防止爆板;
  3、元器件放入防潮防静电包装袋,焊接前要进行除湿处理,特别是PBGA应该在开封8小时内用完,否则就应该进行除湿处理后再焊接;
  4、选择合适的温度曲线进行焊接;
  5、了解元器件的失效温度和湿度敏感等级;
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2012-6-15 11:25:16
高纯氢气发生器电路板研究与抄板仿制

 

泽照拥有专业的PCB抄板与设计、BOM表制作、特殊芯片的参数分析等工程技术人员组成。主要可提供:单面、双面、直至三十层的PCB抄板(Copy拷贝)、PCB设计改板、原理图设计及BOM单制作、PCB生产、样机制作、大批量的加工、代加工PCB或成品(OEM)等技术服务工作。有关高纯氢气发生器参数如下
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2012-6-14 10:29:51
中国电子制造业产能双向流动加速

在中国电子制造业产能向外流动(主要指向欧美发达市场国家流动)有所抬头的时候,日本电子制造业的产能,却加大了向中国转移的步伐。去年日本福岛地震之后,很多日本电子巨头将生产基地向中国内地转移。此外,日元的不断升值,也使得在日本制造成本更高,这也加速了日本电子制造向中国内地转移的力度。
  2011年,日本的电子产业已经全线陷入赤字。松下、索尼、夏普三大电机企业在2011年的亏损总额累计达1.6万亿日元。不过,那些提起将产能转到中国的日本电子企业,受到的冲击相对要小很多。在2011年海外合并销售额中,夏普中国市场的应收占公司总营收的比例,已经达到37 .9%,排名第一。夏普中国相关负责人透露,“到今年结束时,中国市场有望实现600亿元人民币的销售规模,届时,中国市场将占到夏普海外市场几乎一半的销售额。”
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2012-6-14 10:27:31