• PCB镀通孔微蚀处理问题及其对策

  • 1.问题:蚀刻速率过慢或不起微蚀作用
      原因:
      (1)如采用过硫酸铵微蚀液,则溶铜量超标
      (2)如采用硫酸/双氧水,可能两成份中其中一个含量不足或溶铜量超标
      (3)槽液温度过低
      (4)槽液受孔清洁调整液的污染
      解决方法:
      (1)应按照PCB工艺规定,换新溶液。
    ...

  • 2012-6-29 10:17:45 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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  • 多功能塑胶水分仪pcb抄板及反向案例

  • 多功能塑胶水分仪
    可广泛应用于一切需要快速测定水分的行业,如医药,粮
    食、饲料、种子,菜籽,脱水蔬菜、烟草,化工,茶叶,食
    品、肉类以及纺织,农林、造纸、橡胶、塑胶、纺织等行业
    中的实验室与生产过程中。
    技术参数
    称重范围:100g超大量程0.001g精度
    水分测定范围:0.01-100%
    传感器精度:0.001g
    样品质量:0.3-100g
    重复性:初始样品重量≥2g时±0.05%初始样品重量≥5g时±0.02%
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  • 2012-6-28 10:50:20 查阅:(0) 分类:抄板案例【阅读全文】
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  • 实验验证PCB在热风整平后出现白点的原因

  • 白点出现在线路板内部,是一种次表面缺陷,在长期使用中会引起铜迁移而影响电性能,同时线路板中出现白点会影响外观。
    白点的特征
    1、白点为板内树脂空洞
    2、白点主要出现在3.0mm厚的双面板中
    3、白点主要出现在大铜箔之间
    白点出现的条件与实例
    1、白点出现的条件
    板料烘烤:145±3℃,6~8小时;经湿法加工、阻焊加工;热风整平条件为:
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  • 2012-6-28 10:45:53 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
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