• 日本半导体龙头企业东芝、瑞萨出现困境


  •  半导体整合电子元件厂东芝现居日本半导体龙头地位,2012年第2季其公司营收较第1季衰退25%,仅1,909亿日圆(约24亿美元),为2010年以来单季最低水准,不仅如此,营业损益亦由第1季获利156亿日圆转为亏损10亿日圆。

        东芝半导体事业以NAND Flash等记忆体为主要营收来源,2012年第2季受制于全球NAND Flash价格仍持续下跌,东芝记忆体营收较第1季大幅减少39%,仅953亿日圆,且该季NAND Flash获利率滑落至-1%,致第2季东芝半导体事业营运表现欠佳。

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  • 2012-8-31 11:6:55 查阅:(0) 分类:新闻资讯【阅读全文】
  • 标签:半导体  日本  
  • 变频器功能调试及操作方法

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    引言
      随着变频器的应用日益广泛,尤其是变频器的优良调速、节能、软启动等性能,倍受广大用户青睐。作为变频器的使用者,掌握和熟悉变频器的正确现场调试方法与技术要领,这对变频器正常运作,减少故障,延长使用寿命,至关重要。本文主要介绍了调试变频器五大步骤,可供大家参考学习。
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  • 2012-8-30 9:57:19 查阅:(0) 分类:抄板技术【阅读全文】
  • 标签:变频器  
  • 日本计划整编减少PCB生产据点

  •  日经新闻26日报导,日立制作所(Hitachi)计划于2014年内将位于日本国内的零件生产据点进行大幅度的整编措施。据报导,日立计划将分散于日本国内28座工厂的印刷电路板(PCB)产线集中至剩5处,且并将进行统一采购及零件标准化等措施,预估藉此可让PCB事业于2014年度删减110亿日圆成本。报导指出,除PCB产线之外,日立也计划将位于日本的模具生产据点自现行的20处砍半至10处。

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  • 2012-8-29 9:23:22 查阅:(0) 分类:新闻资讯【阅读全文】
  • 标签:日本 PCB 生产据点  
  • PCB抄板样机分析之上球管X射线机软硬件开发

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    本公司一直致力于PCB抄板/设计、软硬件开发领域,提供自主创新的软硬件产品设计、解决方案及技术服务,依托丰富的软硬件开发经验和雄厚的技术开发实力,提供软硬件二次开发服务,根据用户实际情况,编制用户所需的功能模块,删除没有实际使用价值的功能,实现功能扩展与优化升级,最大限度的缩短开发周期,为客户带来持续的利益增长空间。
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  • 2012-8-28 10:3:48 查阅:(0) 分类:抄板案例【阅读全文】
  • 标签:PCB抄板 分析 上球管X射线机  
  • PCB软板厂台郡下半年运营看好

  •  随着苹果新产品问世的脚步接近,近期陆续公布财报的PCB厂再度成为市场焦点。 法人预估苹果今年新增PCB软板订单可较去年增加约400亿元,因此主要供应厂F-臻鼎(4958)以及台郡(6269)下半年营运看好,投资人可留意。

          在6月基期偏低下,台郡7月合并营收攀高至7.48亿元,月增逾28%,创5个月来新高;在摆脱了iPhone及iPad mini出货递延阴霾下,估计8月中旬放量出货,上半年每股纯益3.68元,法人预估下半年在苹果订单加持下可望突破5元。

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  • 2012-8-27 10:51:32 查阅:(0) 分类:新闻资讯【阅读全文】
  • 标签:PCB软板  

 

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