PCB批量加工服务

广州泽照PCB打样生产具备三十层以上多层板、多级激光盲埋孔板生产能力,可大批量加工线宽线距3mil(0.075mm),孔径4mil(0.10mm)的高精密PCB板,产能达每月多层板50000平米以上。
生产能力:
1.产品类型:双面及多层印制线路板(PCB)
2.最大加工尺寸:双面板:450mm*600mm  多层板:400mm*600mm
3.最高层数:18层
4.加工板厚度:0.6mm-3.2mm
5.基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6.常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四氯乙烯
7.工艺能力:
(1)钻孔:最小成品孔径0.25mm
(2)孔金属化:最小孔径0.3mm,板厚/孔径比4:1
(3)导线宽度:最小线宽:金板0.10mm,锡板0.125mm
(4)导线间距:最小间距:金板0.10mm,锡板0.125mm
(5)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6)喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7)铣板:线到边最小距离:0.15mm 孔到边最小距离:0.2mm 最小外形公差:±0.15mm
(8)插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm
(9)V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 最小尺寸:100mm*150mm
(10)通断测试:最大测试面积:400mm*500mm
最大测试点:8000点
最高测试电压:300V
PCB制作流程:
第一步:胶片制版
1.绘制底图
2.照相制版
第二步:图形转移
把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上,称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多,常用的有丝网漏印法和光化学法等。
第三步:光学方法
(1)直接感光法
(2)光敏干膜法
(3)化学蚀刻
第四步:过孔与铜箔处理
1.金属化孔
2.金属涂覆
第五步:助焊与阻焊处理

 

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